ASML, Intel, Qualcomm y TI destacan su importancia en el mercado global de circuitos integrados.

Importantes empresas de circuitos integrados exhibieron sus tecnologías de vanguardia en la quinta Exposición Internacional de Importaciones de China, destacando la importancia de China en la cadena industrial mundial de semiconductores en medio de incertidumbres externas.

Empresas de circuitos integrados de Estados Unidos, Japón, Países Bajos, Corea del Sur y otros países instalaron grandes stands en la CIIE, que concluyó el jueves en Shanghái.

Según los expertos, su participación a gran escala refleja su entusiasmo por acceder al mayor mercado de semiconductores del mundo.

Shen Bo, vicepresidente sénior de la empresa holandesa de equipos para semiconductores ASML y presidente de ASML China, declaró: "Esta es la cuarta vez que ASML participa en la CIIE, y esperamos aprovechar la plataforma para demostrar continuamente nuestra apertura y colaboración".

Actualmente, ASML cuenta con 15 oficinas, 11 centros de almacenamiento y logística, tres centros de desarrollo, un centro de formación y un centro de mantenimiento en China continental, donde más de 1.500 empleados locales gestionan las operaciones.

ASML ha declarado que China seguirá desempeñando un papel fundamental en el impulso del desarrollo de una industria mundial de semiconductores altamente colaborativa.

Texas Instruments, una empresa estadounidense de semiconductores, aprovechó la CIIE para anunciar su expansión en China. TI está ampliando su capacidad de ensamblaje y pruebas en Chengdu, provincia de Sichuan, e implementando mejoras de automatización en su centro de distribución de productos en Shanghái.

Jiang Han, vicepresidente de TI y presidente de TI China, declaró: «Nos entusiasma poder ofrecer a nuestros clientes un mayor apoyo local, atender sus necesidades con rapidez y eficacia, y ayudarlos a alcanzar el éxito. Esta expansión subraya aún más nuestro firme compromiso de apoyar a nuestros clientes en China».

En concreto, TI anunció la instalación de herramientas en su segunda planta de ensamblaje y pruebas en Chengdu para prepararse para la producción futura. Una vez que esté en pleno funcionamiento, la planta duplicará con creces la capacidad actual de ensamblaje y pruebas de TI en Chengdu.

En la CIIE, TI mostró cómo sus productos y tecnologías de procesamiento analógico e integrado están ayudando a los fabricantes a impulsar la innovación en redes verdes, vehículos eléctricos y sistemas robóticos.